光亮氰銅Cu-2 Cupperlume 2

產(chǎn)品規(guī)格：

發(fā)布時間：2020-01-02

訪問數(shù)量：1101

資料下載

產(chǎn)品概述：

工藝條件：

氰化銅	53-71克/升
氰化鈉	73-98克/升
氫氧化鈉	1-3克/升
堿銅光亮劑 CL-3	4毫升/升
堿銅光亮劑 CL-4	7毫升/升
堿銅諾切液	30-50毫升/升
鍍液組成：
金屬銅	37-50克/升
游離氰化鈉	15-23克/升
氫氧化鈉	1-3克/升
溫度	50-60°C
電流密度	0.5-4.0安培/平方分米
攪拌	空氣或機械攪拌
陽極	無氧電解銅
消耗量：
堿銅光亮劑 CL-3	100-120毫升/1000安培小時
堿銅光亮劑 CL-4	300-330毫升/1000安培小時

用途及特點：

1. 為電鍍鋅基鑄件時必備的銅層，由于此光亮氰化銅鍍層平滑、
緊密、幼細，故可增長電鍍氰化銅的時間、使整件鋅基鑄件完
全遮蓋好，后續(xù)鍍上酸銅及光鎳時，不會發(fā)生問題。
2. 電流密度范圍寬廣，沉積速度較快。
3. 可作滾鍍及掛鍍。
4. 雜質(zhì)容忍量，易于控制。
5. 如鍍件全部為鐵工件時，氫氧化鈉含量可調(diào)高至于10-30克/升